插件LED灯珠的整个生产过程，分为外延片消费、芯片消费、灯珠封装，整个过程表现了现代电子工业制造技术程度，LED的制造是集多种技术的交融，是高技术含量的产品，关于照明用处的LED的学问控制也需求理解插件LED灯珠是如何生产出来的。

1、插件LED灯珠外延片生产过程：

LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相堆积办法（MOCVD）消费的具有半导体特性的合成资料，是制造LED芯片的原资料

2、插件LED灯珠芯片生产过程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠质量的关键。

3、插件LED灯珠生产过程：

插件LED灯珠的封装是依据LED灯珠的用处请求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决议LED灯珠性价比，是LED灯具产品的质量关键，

led灯珠制造过程是什么

LED封装流程选择好适宜大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜平均扩张，使附着在薄膜外表严密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成艰难)。假如有LED芯片邦定，则需求以上几个步骤假如只要IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝停止桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备，简单的就是高精细度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将分配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后依据客户请求停止外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，依据请求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具停止电气性能测试，辨别好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按请求辨别亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做奉献啦

以上就是小编关于插件LED灯珠生产和led灯珠怎样做的问题和相关问题的解答了，希望对你有用 。